項目位于高新區長(cháng)寧大道與柏堰灣路交口，總占地面積約247畝，總建筑面積約40萬(wàn)平方米，重點(diǎn)引進(jìn)集成電路芯片、傳感器等設計研發(fā)類(lèi)、封裝測試類(lèi)和物聯(lián)網(wǎng)等終端應用類(lèi)產(chǎn)業(yè)，旨在打造國內先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)基地。本次開(kāi)工建設的集成電路標準化廠(chǎng)房屬于一期項目，定位為封裝測試基地，用地約77畝，總建筑面積約7.8萬(wàn)平方米，計劃2019年12月完工交付。集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新與發(fā)展的核心基礎。我市作為全國最大的面板產(chǎn)業(yè)基地、家電產(chǎn)業(yè)基地及全國重要的汽車(chē)、裝備、新能源產(chǎn)業(yè)基地，每年對各類(lèi)芯片的市場(chǎng)需求達數十億片，總額超過(guò)300億元。（市政府辦《政務(wù)要情》2018年11月13日第216期）