為提升集成電路產(chǎn)業(yè)承載力，實(shí)現集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，合肥高新區以重點(diǎn)項目實(shí)施為抓手，加速推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)園區建設。近日，集成電路總部基地實(shí)現全面封頂，正式進(jìn)入二次結構及裝飾裝修階段，這也是該項目在通過(guò)安徽省建筑安全生產(chǎn)標準化示范工地驗收之后迎來(lái)的又一重大進(jìn)展。
集成電路總部基地位于合肥高新區長(cháng)寧大道與長(cháng)安路交口西北角，總建筑面積 33.4 萬(wàn)平方米，總投資 18 億元，共 18 棟單體，主要建設獨棟總部、標準化廠(chǎng)房、孵化器及綜合配套用房等。項目于 2020 年 9 月開(kāi)工建設，施工期間，建設單位合肥高新股份有限公司會(huì )同各參建單位科學(xué)調度、精心組織，克服工期緊張、疫情反復、惡劣天氣等不利因素影響，堅持高效率、高質(zhì)量、高標準推進(jìn)施工生產(chǎn)，順利實(shí)現所有單體結構封頂，為項目完工交付奠定堅實(shí)基礎。
目前項目二次結構、裝飾裝修等工程正緊鑼密鼓的展開(kāi)，計劃 2022 年 12 月竣工投用。建成后將重點(diǎn)引進(jìn)集成電路芯片和傳感器等設計研發(fā)類(lèi)、封裝測試類(lèi)以及智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等終端應用類(lèi)上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)，力爭打造成為國內先進(jìn)的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，為區域高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動(dòng)能。
孫靜 合肥晚報 ZAKER 合肥記者 李軍