3月21日，合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地正式開(kāi)工建設，將為高新區集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展再添“芯”力量。
該項目為合肥高新區為重點(diǎn)招商引資企業(yè)合肥市華宇半導體有限公司“量身定制”，由合肥高新股份有限公司建設。項目位于學(xué)田路與寧西路東北角，占地約41畝，總建筑面積約5萬(wàn)平米，主要建設生產(chǎn)車(chē)間、組裝車(chē)間及相關(guān)配套服務(wù)設施，計劃2023年5月完工交付。項目建成投產(chǎn)后，可形成包含集成電路8寸、12寸晶圓測試9萬(wàn)片/月產(chǎn)能，以及集成電路成品測試1億只/月高端集成電路芯片測試能力，可提供8英寸、12英寸晶圓測試以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等規格芯片成品測試服務(wù)，滿(mǎn)足大批量IC研發(fā)測試和量產(chǎn)測試的需求，進(jìn)一步推動(dòng)合肥市集成電路在封裝前晶圓測試和封裝后成品測試方面產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，起到“延鏈、補鏈、強鏈”的作用。
作為合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心承載區，近年來(lái)，合肥高新區集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得顯著(zhù)成效。由合肥高新股份建設運營(yíng)的集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園自2020年12月竣工交付后，吸引了合肥睿合科技、合肥昂士特科技、世紀金光、紫均光恒等多家集成電路相關(guān)企業(yè)入駐投產(chǎn)，簽約入駐率達100%，年產(chǎn)值達5億元；總投資18億元、總建筑面積33.4萬(wàn)平米的集成電路總部基地正在進(jìn)行幕墻施工，計劃2022年12月竣工投用，建成后將重點(diǎn)引進(jìn)集成電路芯片和傳感器等設計研發(fā)類(lèi)、封裝測試類(lèi)以及智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等終端應用類(lèi)上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)，力爭打造成為國內先進(jìn)的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。