項目位于學(xué)田路與寧西路東北角，占地約41畝，總建筑面積約5萬(wàn)平方米，由高新股份建設，為華宇半導體“量身定制”。主要建設生產(chǎn)車(chē)間、組裝車(chē)間及相關(guān)配套服務(wù)設施，計劃2023年5月完工交付。項目建成投產(chǎn)后，可形成包含集成電路8寸、12寸晶圓測試9萬(wàn)片/月產(chǎn)能，以及集成電路成品測試1億只/月高端集成電路芯片測試能力，滿(mǎn)足大批量IC研發(fā)測試和量產(chǎn)測試需求，進(jìn)一步推動(dòng)我市集成電路在封裝前晶圓測試和封裝后成品測試方面產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。預計項目10年內可實(shí)現銷(xiāo)售收入約19億元，稅收1.8億元。（2022年3月22日《政務(wù)要情》第53期）