12月1日，位于合肥高新區的合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地實(shí)現全部封頂，正式進(jìn)入二次結構施工及裝飾階段，計劃2023年5月完工交付。建成投產(chǎn)后，可形成集成電路8英寸、12英寸晶圓測試9萬(wàn)片/月產(chǎn)能。

該項目由合肥高新區為重點(diǎn)招商引資企業(yè)合肥市華宇半導體有限公司“量身定制”，占地41畝，總建筑面積5萬(wàn)平米，主要建設生產(chǎn)車(chē)間、組裝車(chē)間及相關(guān)配套服務(wù)設施。自2022年3月底開(kāi)工以來(lái)，建設單位合肥高新股份有限公司會(huì )同各參建單位克服工期緊張、疫情反復、材料短缺、惡劣天氣等不利因素影響，嚴格把控目標節點(diǎn)，科學(xué)統籌資源配置。

目前項目二次結構、裝飾裝修等工程正在展開(kāi)，計劃2023年5月完工交付。建成投產(chǎn)后，可形成集成電路8英寸、12英寸晶圓測試9萬(wàn)片/月產(chǎn)能，以及1億只/月高端集成電路芯片測試能力，可提供8英寸、12英寸晶圓測試以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等規格芯片成品測試服務(wù)，滿(mǎn)足大批量IC研發(fā)測試和量產(chǎn)測試的需求。